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De alta frecuencia del transistor de efecto de campo del MOS del canal N de AP10H06S

Certificación
China Shenzhen Hua Xuan Yang Electronics Co.,Ltd certificaciones
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Comentarios de cliente
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De alta frecuencia del transistor de efecto de campo del MOS del canal N de AP10H06S

De alta frecuencia del transistor de efecto de campo del MOS del canal N de AP10H06S
De alta frecuencia del transistor de efecto de campo del MOS del canal N de AP10H06S De alta frecuencia del transistor de efecto de campo del MOS del canal N de AP10H06S De alta frecuencia del transistor de efecto de campo del MOS del canal N de AP10H06S

Ampliación de imagen :  De alta frecuencia del transistor de efecto de campo del MOS del canal N de AP10H06S

Datos del producto:
Lugar de origen: China Shenzhen
Nombre de la marca: Hua Xuan Yang
Certificación: RoHS、SGS
Número de modelo: AP10H06S
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: negociación
Precio: Negotiated
Detalles de empaquetado: Encajonado
Tiempo de entrega: 1 - 2 semanas
Condiciones de pago: L/C T/T Western Union
Capacidad de la fuente: 18,000,000PCS/por día

De alta frecuencia del transistor de efecto de campo del MOS del canal N de AP10H06S

descripción
Nombre de producto: Transistor de efecto de campo del MOS del canal N modelo: AP10H06S
Paquete: SOP-8 Marcado: AP10H06S
Voltaje de la VDSDrain-fuente: 60V Voltaje del rce de VGSGate-Sou: ±20A
Alta luz:

transistor del mosfet del canal N

,

transistor de alto voltaje

De alta frecuencia del transistor de efecto de campo del MOS del canal N de AP10H06S

 

Tipos del transistor de efecto de campo del MOS del canal N

 

Dentro de la arena total de los MOSFETs del poder, hay varias tecnologías específicas que han sido desarrolladas y alocución por diversos fabricantes. Utilizan varias diversas técnicas que permitan a los MOSFETs del poder llevar la corriente y manejar los niveles de poder más eficientemente. Como mencionado ya incorporan a menudo una forma de vertical estructure

Los diversos tipos de MOSFET del poder tienen diversas cualidades y por lo tanto se pueden adaptar particularmente para los usos dados.

  • MOSFET planar del poder: Ésta es la forma básica de MOSFET del poder. Es bueno para los grados de alto voltaje porque ENCENDIDO la resistencia es dominada por la resistencia de la epi-capa. Esta estructura se utiliza generalmente cuando una alta densidad de célula no es necesaria.
  • VMOS: Los MOSFETs del poder de VMOS han estado disponibles durante muchos años. El concepto básico utiliza una estructura del surco de V para permitir un flujo más vertical de la corriente, de tal modo proporcionando más bajo EN niveles de resistencia y mejores características de la transferencia. Aunque estén utilizados para la transferencia del poder, puedan también ser utilizados para los pequeños amplificadores de potencia de alta frecuencia del RF.
  • UMOS: La versión de UMOS del MOSFET del poder utiliza una arboleda similar a ésa el FET de VMOS. Sin embargo la arboleda tiene una parte inferior más plana a ella y proporciona algunas diversas ventajas.
  • HEXFET: Esta forma de MOSFET del poder utiliza una estructura hexagonal para proporcionar la capacidad actual.
  • TrenchMOS: El MOSFET del poder de TrenchMOS utiliza otra vez una arboleda o un foso básica similar en el silicio básico para proporcionar capacidad y características mejor de dirección. Particularmente, los MOSFETs del poder del foso se utilizan principalmente para los voltajes sobre 200 voltios debido a su densidad del canal y por lo tanto su más bajo EN resistencia.

 

Características del transistor de efecto de campo del MOS del canal N

 

VDS = 60V IDENTIFICACIÓN =10A
RDS (ENCENDIDO) < 20m="">

 

Uso del transistor de efecto de campo del MOS del canal N

 

Protección de la batería
Interruptor de la carga
Sistema de alimentación ininterrumpida

 

Marca del paquete e información el ordenar

 

Identificación del producto Paquete Marcado Qty (PCS)
AP10H06S SOP-8 AP10H06S 3000

 

Grados máximos absolutos (TC=25℃UNLESS OTHERWISE NOTED)

 

Parámetro Símbolo Límite Unidad
Voltaje de la Dren-fuente VDS 60 V
Voltaje de la Puerta-fuente VGS ±20 V
Drene Actual-continuo Identificación 10 A
Drene Actual-continuo (el ℃ TC=100) Identificación (℃ 100) 5,6 A
Corriente pulsada del dren IDM 32 A
Disipación de poder máxima Paladio 2,1 W
Gama de temperaturas de funcionamiento del empalme y de almacenamiento T J, T STG -55 a 150
Resistencia termal, Empalme-a-ambiente (nota 2) RθJA 60 ℃/W

 

Características eléctricas (TC=25℃UNLESS OTHERWISE NOTED)

 

Parámetro Símbolo Condición Minuto Tipo Máximo Unidad
Voltaje de avería de la Dren-fuente BV DSS V GS=0V ID=250μA 60   - V
Corriente cero del dren del voltaje de la puerta IDSS V DS=60V, V GS=0V - - 1 μA
Corriente de la salida del Puerta-cuerpo IGSS V GS=±20V, VDS=0V - - ±100 nA
Voltaje del umbral de la puerta V GS (th) V DS=V GS, μA ID=250 1,0 1,6 2,2 V

 

Resistencia del En-estado de la Dren-fuente

 

RDS (ENCENDIDO)

V GS=10V, ID=8A - 15,6 20 mΩ
V GS=4.5V, ID=8A - 20 28 mΩ
Transconductancia delantera gFS V DS=5V, ID=8A 18 - - S
Capacitancia de la entrada Clss

 

V DS=30V, V GS=0V, F=1.0MHz

- 1600 - PF
Capacitancia de salida Coss - 112 - PF
Capacitancia reversa de la transferencia Crss - 98 - PF
Tiempo de retraso de abertura TD (encendido)   - 7 - nS
Tiempo de subida de abertura

r

t

- 5,5 - nS
Tiempo de retraso de la vuelta-Apagado TD (apagado) - 29 - nS
Tiempo de caída de la vuelta-Apagado

f

t

- 4,5 - nS
Carga total de la puerta Qg

 

V DS=30V, ID=8A, V GS=10V

- 38,5 - nC
Carga de la Puerta-fuente Qgs - 4,7 - nC
Carga del Puerta-dren Qgd - 10,3 - nC
Voltaje delantero del diodo (nota 3) V SD V GS=0V, IS=8A - - 1,2 V
Corriente delantera del diodo (nota 2) ES - - - 8 A
Tiempo de recuperación reversa

rr

t

TJ = 25°C, SI =8A

μs di/dt = 100A/

- 28 - nS
Carga reversa de la recuperación Qrr - 40 - nC
Parámetro Símbolo Condición Minuto Tipo Máximo Unidad
Voltaje de avería de la Dren-fuente BV DSS V GS=0V ID=250μA 60   - V
Corriente cero del dren del voltaje de la puerta IDSS V DS=60V, V GS=0V - - 1 μA
Corriente de la salida del Puerta-cuerpo IGSS V GS=±20V, VDS=0V - - ±100 nA
Voltaje del umbral de la puerta V GS (th) V DS=V GS, μA ID=250 1,0 1,6 2,2 V

 

Resistencia del En-estado de la Dren-fuente

 

RDS (ENCENDIDO)

V GS=10V, ID=8A - 15,6 20 mΩ
V GS=4.5V, ID=8A - 20 28 mΩ
Transconductancia delantera gFS V DS=5V, ID=8A 18 - - S
Capacitancia de la entrada Clss

 

V DS=30V, V GS=0V, F=1.0MHz

- 1600 - PF
Capacitancia de salida Coss - 112 - PF
Capacitancia reversa de la transferencia Crss - 98 - PF
Tiempo de retraso de abertura TD (encendido)   - 7 - nS
Tiempo de subida de abertura

r

t

- 5,5 - nS
Tiempo de retraso de la vuelta-Apagado TD (apagado) - 29 - nS
Tiempo de caída de la vuelta-Apagado

f

t

- 4,5 - nS
Carga total de la puerta Qg

 

V DS=30V, ID=8A, V GS=10V

- 38,5 - nC
Carga de la Puerta-fuente Qgs - 4,7 - nC
Carga del Puerta-dren Qgd - 10,3 - nC
Voltaje delantero del diodo (nota 3) V SD V GS=0V, IS=8A - - 1,2 V
Corriente delantera del diodo (nota 2) ES - - - 8 A
Tiempo de recuperación reversa

rr

t

TJ = 25°C, SI =8A

μs di/dt = 100A/

- 28 - nS
Carga reversa de la recuperación Qrr - 40 - nC

 

Nota

 

1. grado repetidor: Anchura de pulso limitada por temperatura de empalme máxima.

2. superficie montada en FR4 el tablero, sec del ≤ 10 de t.

3. Prueba del pulso: Μs del ≤ 300 de la anchura de pulso, ≤ el 2% del ciclo de trabajo.

4. Garantizado por diseño, no conforme a la producción

 

Atención

 

1, cualquiera y todos los productos de la microelectrónica de APM descritos o contenidos adjunto no tiene especificaciones que puedan manejar los usos que requieren extremadamente niveles de la confiabilidad, tales como sistemas de conectado a una máquina que mantiene las constantes vitales, sistemas del control del avión, u otros usos cuyo fracaso se pueda razonablemente esperar para dar lugar a daño físico y/o material serio. Consúltele con su más cercano representativo de la microelectrónica de APM antes de usar cualesquiera productos de la microelectrónica de APM descritos o contenidos adjunto en tales usos.

2, microelectrónica de APM no asume ninguna responsabilidad de los fracasos de equipo que resultan de usar productos en los valores que exceden, incluso momentáneamente, los valores clasificados (tales como grados máximos, la condición de funcionamiento se extiende, u otros parámetros) enumerados en especificaciones de productos de cualquiera y todos los productos de la microelectrónica de APM descritos o contenidos adjunto.

3, especificaciones de cualquiera y todos los productos de la microelectrónica de APM describieron o contuvieron aquí el instipulate el funcionamiento, las características, y las funciones de los productos descritos en el estado independiente, y no son garantías del funcionamiento, de las características, y de las funciones de los productos descritos según lo montado en los productos o el equipo del cliente. Para verificar los síntomas y los estados que no se pueden evaluar en un dispositivo independiente, el cliente debe evaluar y probar siempre los dispositivos montados en los productos o el equipo del cliente.

4, semiconductor CO., LTD. de la microelectrónica de APM se esfuerza suministrar los altos productos de alta calidad de la confiabilidad. Sin embargo, cualquiera y todos los productos de semiconductor fallan con una cierta probabilidad. Es posible que estos fracasos de probabilidad podrían dar lugar a los accidentes o a los acontecimientos que podrían poner en peligro las vidas humanas que podrían dar lugar a humo o al fuego, o que podrían causar daño a la otra propiedad. El equipo de Whendesigning, adopta medidas de seguridad de modo que estas clases de accidentes o de acontecimientos no puedan ocurrir. Tales medidas incluyen pero no se limitan a los circuitos protectores y a los circuitos de la prevención de error para el diseño seguro, el diseño redundante, y el diseño estructural.

5, en caso que cualquiera o todos los productos de la microelectrónica de APM (datos técnicos incluyendo, los servicios) descritos o contenidos adjunto sean controlados conforme a ningunas de leyes y de regulaciones aplicables de control de exportación locales, tales productos no deben ser exportados sin la obtención de la licencia de exportación de las autoridades referidas de acuerdo con la ley antedicha.

6, ninguna parte de esta publicación se pueden reproducir o transmitir en cualquier forma o de ninguna manera, electrónico o mecánico, incluyendo la fotocopia y la registración, o cualquier sistema del almacenamiento o de recuperación de información, o de otra manera, sin el permiso escrito anterior del semiconductor CO. de la microelectrónica de APM, LTD.

Contacto
Shenzhen Hua Xuan Yang Electronics Co.,Ltd

Persona de Contacto: David

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