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Datos del producto:
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| Nombre de producto: | Conductor del Mosfet que usa el transistor | modelo: | AP6H03S |
|---|---|---|---|
| Paquete: | SOP-8 | Marcado: | AP6H03S YYWWWW |
| Voltaje de la VDSDrain-fuente: | 30v | Voltaje del rce de VGSGate-Sou: | ±20A |
| Alta luz: | transistor del mosfet del canal N,transistor de alto voltaje |
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Conductor del Mosfet de AP6H03S que usa el transistor, alto transistor durable del amperio
Conductor del Mosfet que usa la descripción del transistor:
El foso avanzado de AP6H03Suses
tecnología para proporcionar el RDS excelente (ENCENDIDO) y la carga baja de la puerta.
Los MOSFETs complementarios se pueden utilizar para formar a
el nivel desplazó el alto interruptor lateral, y para un anfitrión de otro
usos
Conductor del Mosfet que usa características del transistor
Canal N
VDS = 30V, IDENTIFICACIÓN =7.5A
Canal N del RDS (ENCENDIDO < 16m="">
)
VDS = 30V, IDENTIFICACIÓN =7.5A
Poder más elevado del RDS (ENCENDIDO < 16m="">
) y capacidad que da actual
Se adquiere el producto sin plomo
Paquete superficial del soporte
Conductor del Mosfet que usa el uso del transistor
Circuitos difícilmente cambiados y de alta frecuencia del ●
Sistema de alimentación ininterrumpida del ●
Marca del paquete e información el ordenar
| Identificación del producto | Paquete | Marcado | Qty (PCS) |
| AP6H03S | SOP-8 | AP6H03S YYWWWW | 3000 |
Grados máximos absolutos Tc=25℃ a menos que se indicare en forma diferente
| Símbolo | Parámetro | Clasificación | Unidades |
| VDS | Voltaje de la Dren-fuente | 30 | V |
| VGS | Voltaje del rce de la puerta-Sou | ±20 | V |
|
D I |
Corriente del dren – continua (TC=25℃) | 7,5 | A |
| Corriente del dren – continua (TC=100℃) | 4,8 | A | |
| IDM | Corriente del dren – Pulsed1 | 30 | A |
| EAS | Sola energía 2 de la avalancha del pulso | 14 | mJ |
| IAS | Sola corriente 2 de Avalanched del pulso | 17 | A |
|
Paladio |
Disipación de poder (TC=25℃) | 2,1 | W |
| Disipación de poder – reduzca la capacidad normal sobre 25℃ | 0,017 | W/℃ | |
| TSTG | Gama de temperaturas de almacenamiento | -55 a 150 | ℃ |
| TJ | Gama de temperaturas de funcionamiento de empalme | -55 a 150 | ℃ |
| Símbolo | Parámetro | Clasificación | Unidades |
| VDS | Voltaje de la Dren-fuente | 30 | V |
| VGS | Voltaje del rce de la puerta-Sou | ±20 | V |
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D I |
Corriente del dren – continua (TC=25℃) | 7,5 | A |
| Corriente del dren – continua (TC=100℃) | 4,8 | A | |
| IDM | Corriente del dren – Pulsed1 | 30 | A |
| EAS | Sola energía 2 de la avalancha del pulso | 14 | mJ |
| IAS | Sola corriente 2 de Avalanched del pulso | 17 | A |
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Paladio |
Disipación de poder (TC=25℃) | 2,1 | W |
| Disipación de poder – reduzca la capacidad normal sobre 25℃ | 0,017 | W/℃ | |
| TSTG | Gama de temperaturas de almacenamiento | -55 a 150 | ℃ |
| TJ | Gama de temperaturas de funcionamiento de empalme | -55 a 150 | ℃ |
Características termales
| Símbolo | Parámetro | Tipo. | Máximo. | Unidad |
| RθJA | Empalme de la resistencia termal a ambiente | --- | 60 | ℃/W |
Características eléctricas (℃ de TJ =25, a menos que se indicare en forma diferente) de características
| Símbolo | Parámetro | Condiciones | Mínimo. | Tipo. | Máximo. | Unidad |
| BVDSS | Voltaje de avería de la Dren-fuente | VGS=0V, ID=250uA | 30 | --- | --- | V |
| △ BVDSS/△ TJ | Coeficiente de temperatura de BVDSS | Referencia a 25℃•, ID=1mA | --- | 0,04 | --- | V/℃ |
|
IDSS |
Corriente de la salida de la Dren-fuente |
VDS=30V, VGS=0V, TJ=25℃ | --- | --- | 1 | UA |
| VDS=24V, VGS=0V, TJ=125℃ | --- | --- | 10 | UA | ||
| IGSS | Corriente de la salida de la Puerta-fuente | VGS=± 20V, VDS=0V | --- | --- | ± 100 | nA |
| Símbolo | Parámetro | Condiciones | Mínimo. | Tipo. | Máximo. | Unidad |
| BVDSS | Voltaje de avería de la Dren-fuente | VGS=0V, ID=250uA | 30 | --- | --- | V |
| △ BVDSS/△ TJ | Coeficiente de temperatura de BVDSS | Referencia a 25℃•, ID=1mA | --- | 0,04 | --- | V/℃ |
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IDSS |
Corriente de la salida de la Dren-fuente |
VDS=30V, VGS=0V, TJ=25℃ | --- | --- | 1 | UA |
| VDS=24V, VGS=0V, TJ=125℃ | --- | --- | 10 | UA | ||
| IGSS | Corriente de la salida de la Puerta-fuente | VGS=± 20V, VDS=0V | --- | --- | ± 100 | nA |
| RDS (ENCENDIDO) | En-resistencia estática de la Dren-fuente | VGS=10V, ID=6A | --- | 15 | 20 | mΩ |
| VGS=4.5V, ID=3A | --- | 23 | 30 | mΩ | ||
| VGS (th) | Voltaje del umbral de la puerta | VGS=VDS, I =250UA | 1,2 | 1,5 | 2,5 | V |
| △VGS (th) | Coeficiente de temperatura de VGS (th) | --- | -4 | --- | mV/℃ | |
| gfs | Transconductancia delantera | VDS=10V, I D=6A | --- | 13 | --- | S |
| Qg | Puerta total Charge3, 4 | --- | 4,1 | 8 | ||
| Qgs | Carga 3, 4 de la Puerta-fuente | --- | 1 | 2 | ||
| Qgd | Carga del Puerta-dren | --- | 2,1 | 4 | ||
| TD (encendido) | Tiempo de retraso de abertura 3, 4 | --- | 2,6 | 5 | ||
| Tr | Tiempo de subida | --- | 7,2 | 14 | ||
| TD (apagado) | Tiempo de retraso de la vuelta-Apagado 3, 4 | --- | 15,8 | 30 | ||
| Tf | Tiempo de caída 3, 4 | --- | 4,6 | 9 | ||
| CISS | Capacitancia de la entrada | --- | 345 | 500 | ||
| Coss | Capacitancia de salida | --- | 55 | 80 | ||
| Crss | Capacitancia reversa de la transferencia | --- | 32 | 55 | ||
| Rg | Resistencia de la puerta | VGS=0V, VDS=0V, f=1MHz | --- | 3,2 | 6,4 | Ω |
| ES | Corriente de fuente continua |
VG=VD=0V, corriente de la fuerza |
--- | --- | 7,5 | A |
| ISMO | Corriente de fuente pulsada | --- | --- | 30 | A | |
| VSD | El diodo remite Voltage3 | VGS=0V, IS=1A, TJ=25℃ | --- | --- | 1 | V |
|
rr t |
Tiempo de recuperación reversa | VGS=0V, IS=1A, di/dt=100A/µs | --- | --- | --- | ns |
| Qrr | Carga reversa de la recuperación | --- | --- | --- | nC |
| ES | Corriente de fuente continua |
VG=VD=0V, corriente de la fuerza |
--- | --- | 7,5 | A |
| ISMO | Corriente de fuente pulsada | --- | --- | 30 | A | |
| VSD | El diodo remite Voltage3 | VGS=0V, IS=1A, TJ=25℃ | --- | --- | 1 | V |
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rr t |
Tiempo de recuperación reversa | VGS=0V, IS=1A, di/dt=100A/µs | --- | --- | --- | ns |
| Qrr | Carga reversa de la recuperación | --- | --- | --- | nC |
El soldar de flujo
La opción del método de calefacción se puede influenciar por el paquete plástico de QFP). Si se utiliza el infrarrojo o la calefacción de la fase de vapor y el paquete no es absolutamente seco (menos de 0,1% contenidos de agua por peso), la vaporización de la pequeña cantidad de humedad en ellos puede causar agrietarse del cuerpo plástico. El precalientamiento es necesario secar la goma y evaporar el agente astringente. Duración del precalientamiento: 45 minutos en 45 °C.
El soldar de flujo requiere la goma de la soldadura (una suspensión de las partículas finas de la soldadura, del flujo y del agente astringente) para ser aplicado al tablero del circuito impreso por la impresión, estarcir o la presión-jeringuilla de la pantalla dispensando antes de la colocación del paquete. Varios métodos existen para reflowing; por ejemplo, convección o convección/calefacción infrarroja en un tipo horno del transportador. Los tiempos de la producción (precalientamiento, soldando y refrescándose) varían entre 100 y 200 segundos dependiendo de método de calefacción.
°C típico de la gama de temperaturas del pico del flujo de 215 a 270 dependiendo del material de la goma de la soldadura. La top-superficie
temperatura de los paquetes si preferible ser guardado debajo del °C 245 para densamente/los paquetes grandes (paquetes con un grueso
2,5 milímetros o con un volumen paquetes gruesos de 350 milímetros supuestos/grandes). La temperatura de la top-superficie de los paquetes si preferible ser guardado debajo del °C 260 para los paquetes finos/pequeños (paquetes con un grueso < 2="">
| 1' Ram del st encima de la tarifa | max3.0+/-2 /sec | - |
| Precaliente | 150 ~200 | sec 60~180 |
| 2' Ram del nd para arriba | max3.0+/-2 /sec | - |
| Junta de la soldadura | 217 arriba | sec 60~150 |
| Temporeros máximos | 260 +0/-5 | sec 20~40 |
| Del Ram tarifa abajo | 6 /sec máximo | - |
El soldar de la onda:
El solo soldar convencional de la onda no se recomienda para los dispositivos superficiales (SMDs) del soporte o los tableros del circuito impreso con una alta densidad componente, pues el enlace y la no-adherencia de soldadura de la soldadura pueden presentar problemas graves.
El soldar del manual:
Fije el componente primero soldando dos ventajas diagonal-opuestas del extremo. Utilice un bajo soldador de la tensión (24 V o menos) aplicado a la parte plana de la ventaja. El tiempo del contacto se debe limitar a 10 segundos en hasta 300 °C. Al usar una herramienta dedicada, el resto de las ventajas se pueden soldar en una operación en el plazo de 2 a 5 segundos entre 270 y 320 °C.
Persona de Contacto: David
